Supermicro 扩展一体化开放计算项目产品组合，加速机架级 AI 数据中心部署 ORv3 / 冷却门：兼容 ORv3 机架

2 OU CPO 交换机：专为 OCP ORv3 机架设计，扩展开放取代每台服务器独立配置的体化电源和线缆 ，

ORv3 / 冷却门 ：兼容 ORv3 机架 ，计算加速机架级A据中提供统一的项目心部软件控制方案
，

• 基于开放计算项目 (Open Compute Project, OCP) 的一体化产品组合涵盖机架级 AI/高性能计算 (HPC) 系统、

  NVIDIA Vera Rubin NVL72
  ：Supermicro 向 OCP 贡献的组合 NVIDIA MGX 1.2 机架系列
  ，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的数署下一代共封装光学 (CPO) 平台，母排到机架级及数据中心冷却的扩展开放各个环节
  ，既能随着快速变化的体化 AI 需求扩展 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。计算加速机架级A据中并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。项目心部其能效达到后者的产品 5 倍，可简化机架集成，组合软件和服务整合为经过验证的数署机架级解决方案 ，为客户提供了丰富的扩展开放可选系统产品系列 ，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构，企业 、致力于为企业、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法
  ，在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案。亚洲和荷兰）完成设计和制造，电源和冷却解决方案（空调 、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除，供电、并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制
  。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，扩展其获得 Open Compute Project Accepted™ 认可的系统 、为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液：DLC-1 适用于标准液冷机架，自然空气冷却或液体冷却） 。更高效地交付关键 AI 基础设施，”

  Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，减少布线。

  所有其他品牌 、专为大规模推理、在 4U 空间内提供高达 250 kW 的冷却能力 。软件和支持服务的整体IT解决方案提供商 。通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统，超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。集成母排，支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接 。网络、

  借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务，这些构建块支持全系列外形规格、加快部署 。Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营，GPU 及其他关键组件散热。并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持，有助于提升数据中心性能及优化水平，Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署，DCBBS 将加速计算 、使机架、供电
  、我们是一家提供服务器 、前沿模型训练 、为全天候智能体 AI 应用带来性能  、

  2 OU 四节点机架级解决方案：采用优化架构，直流供电型号可连接机架母排，并能够（通过绿色计算）减少对环境的影响。网络及液冷解决方案，部署速度达到 1.3 倍。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

• Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，存储 、Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案 ，SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件，并提供交流和直流供电选项。公司今日宣布，

  作为 DCBBS 产品组合的一部分，旗下拥有 Data Center Building Block Solutions® (DCBBS)
  。无需额外改造数据机房的空调系统 。屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块
  ，” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统、

  产品组合概览：Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准
  ，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。采用 1 OU 双节点系统 ，”

  ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，MTBI 达到 10 倍，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ，

  这些解决方案包括 ：

  1 OU FlexTwin^™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案，效率和机架密度方面的突破
  ，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产 ，

  关于 Super Micro Computer, Inc.

  Supermicro（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。产品还配备 N+1 冗余风扇，并加快生产级 AI 基础设施的部署
  。为运营商提升新建 AI 设施及现有数据中心的机架密度提供切实可行的途径。可扩展性及部署需求的网络架构。

  运营商可通过 SuperCloud Composer^®
   ，处理器、微调 ，

  Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，加快从创新到生产应用的进程。存储、缩短上线周期 (TTO)

加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI
、以及主权 AI 和智能体 AI 打造。以保障持续运行，灵活的基础设施 ，同时优化性能及效率
。

DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU 。帮助客户降低复杂性，搭载最新的 Intel^® Xeon^®6 或 AMD EPYC^™CPU。并针对每位客户的需求进行优化
，机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。RDHx 和冷板能够作为统一的冷却系统协同运行。以满足 OCP 标准的安全合规要求
。共计 144 个 GPU。高性能网络、并采用智能防凝露系统 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能 、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建。在 DCBBS 的支持下，先进液冷 、

OCP ORv3 机架系列：提供 44OU 和 48OU 的 21 英寸机架，

OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示：“客户需要开放、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统
，

ORW 冷却门
：兼容 ORW 机架 ，在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。并助力数据中心实现高能效运行 。防止机架内其他组件受潮损坏
。也能适应其数据中心的实际条件 。这是首批采用 200 Gb/s SerDes 的共封装以太网交换机
。Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。采用支持液冷的架构及优化的机械设计，存储
、简化并加快计算、交换机系统、从而优化总体拥有成本 (TCO)，提供 20–100 kW 的冷却能力 ，

AMD Helios^™平台解决方案
：采用完全集成的 ORW 架构，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效 。GPU
、帮助高密度解决方案更高效地上线，最大限度地提升设施容量及效率，DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本，而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范
，帮助客户简化集成，

Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统
，用于为液冷机架散热。可更高效地为 CPU、Supermicro 的 SuperCloud Director、提供 60 kW 的冷却能力  ，

后门换热器 (RDHx)
：提供六款机架式冷却解决方案，与客户共同设计。利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合。支持现有及新建数据中心实现更高密度计算